2003.10.25 工商時報
曹興誠：當年與IBM結盟 栽大跟頭
王仕琦/台北報導
聯電集團董事長曹興誠昨（二十四）日在一場演講中，對三年半前與IBM結盟移轉銅製程的歷程，形容為「栽了一個大跟頭」，由於IBM採用的低介電係數材料SiLK問題很多，聯電與IBM合作一年多後決定自己發展技術，最後時程拖延了二年才推出完整的○．一三微米銅製程，這段合作經驗實在是「人算不如天算」。
聯電是於公元二千年一月底與IBM正式簽約，移轉○．一三微米銅製程技術，並與IBM與Infineon共同開發○．一微米製程技術。當年IBM在與聯電簽約之前，也曾經接觸過台積電，嘗試將當時還屬IBM獨門絕學的銅製程待價而沽。台積電雖曾評估過IBM提出的技轉建議，但最後還是決定自行開發○．一三微米銅製程技術。曹興誠昨日回憶說，原本要向IBM技轉技術，沒想到最後比自立開發的台積電速度要慢。
曹興誠所說的IBM銅製程問題所在，是一種名為SiLK的絕緣材料。業界人士指出，SiLK材料太軟，在IC進行封裝測試時，常常容易造成晶片內金屬層斷裂。台積電在三年多前開發銅製程時，低介電係數材料除了SiLK外，也採用另一材料FSG，目前大部份○．一三微米銅製程技術是使用FSG。
曹興誠在演講中指出，SiLK現在已證明問題很多，聯電當時也在一年後發現該材料有問題，曾向IBM建議採用其它材料，但不被接受，最後聯電只好自己發展銅製程技術，並一一克服所有問題，現在聯電○．一三微米銅製程技術已經相當好，但時間上晚了兩年。曹興誠說，這個SiLK材料讓聯電吃了很大的虧。
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所以千錯萬錯都是 IBM 的錯, 我們都錯怪 MOTO 了...